集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集成民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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